三靶磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發的高性價比磁控濺鍍設備，具有標準化、模塊化、定制化的特點。該設備可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介電薄膜、光學薄膜、氧化膜、硬薄膜、聚四氟乙烯薄膜等，三種靶材可以滿足多層或多層涂層的需要。與同類設備相比，三靶磁控濺射鍍膜儀不僅應用廣泛，而且具有體積小、操作方便等優點。它是實驗室制備材料薄膜的理想設備。

三靶磁控濺射鍍膜儀技術參數：

項目		明細
產品型號		CY-MSH325X-DCDCRF-SS
供電電壓		AC220V，50Hz
整機功率		6KW
系統真空		≦5×10-4Pa
樣品臺	外形尺寸	φ150mm
	加熱溫度	≦750℃
	控溫精度	±1℃
	可調轉速	≦20rpm
磁控靶槍	靶材尺寸	直徑Φ50.8mm，厚度≦3mm
	冷卻模式	循環水冷
	水流大小	不小于10L/Min
	靶槍數量	3
真空腔體	腔體尺寸	直徑φ325mm，高度600mm
	腔體材質	SUU304不銹鋼
	觀察窗口	直徑φ100mm
	開啟方式	前面開啟
氣體控制	1路質量流量計用于控制Ar流量，量程為:200SCCM
真空系統	配分子泵系統1套，氣體抽速600L/S
膜厚測量	可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
濺射電源	直流電源功率500W*2，射頻電源功率300Ｗ
控制系統	CYKY自研專業級控制系統
真空計	電阻規真空計
設備尺寸	1090mm×900mm×1250mm
設備重量	350kg