雙靶磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發的一款高性價比磁控濺射鍍膜設備，具有標準化、模塊化、可定制化的特點。磁控靶有1英寸2英寸可以選擇，客戶可以根據所鍍基板的大小自主選購；所配電源為300W射頻電源加500W直流電源，直流電源可用于金屬薄膜的制備，射頻電源可用于非金屬膜的制備，兩個靶可以滿足多層或者多次鍍膜的需要。若客戶有其他鍍膜需要，可以定制直流電源和脈沖電源，各型電源均有300W到1000W多種規格可選。

鍍膜儀具有兩路高精度質量流量計，客戶若另有需求可以定制至多四路質量流量計的氣路，以滿足復雜的氣體環境構建需求；儀器標配先進的渦輪分子泵組，極限真空可達1.0E-5Pa，同時另有其他類型的分子泵可供選購。

另外本型號配置配有兩個高精度膜厚儀，能夠滿足鍍膜過程中膜厚檢測需要，若客戶有需要安裝多個膜厚儀的需要也可以和我公司技術人員進行定制。

    本產品可以選配一體機工控電腦對系統進行控制，在電腦程序上可以實現真空泵組的控制、濺射電源的控制等絕大多數功能，可以進一步提高您的實驗效率。

雙靶磁控濺射鍍膜儀適用范圍：

    該設備可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。該雙靶磁控濺射鍍膜儀與同類設備相比，其不僅應用廣泛，且具有體積小便于操作的優點，是一款實驗室制備材料薄膜的理想設備。

雙靶磁控濺射鍍膜儀技術參數：

項目		明細
產品型號		CY-MSV325- II-DCRF-SS
供電電壓		AC220V，50Hz
整機功率		2.5KW
系統真空		≦5×10-4Pa
樣品臺	外形尺寸	φ150mm
	加熱溫度	≦500℃
	控溫精度	±1℃
	可調轉速	≦20rpm
磁控靶槍	靶材尺寸	直徑Φ50.8mm，厚度≦3mm
	冷卻模式	循環水冷
	水流大小	不小于10L/Min
真空腔體	腔體尺寸	直徑φ325mm，高度500mm
	腔體材質	SUU304不銹鋼
	觀察窗口	直徑φ100mm
	開啟方式	頂開式
氣體控制		1路質量流量計用于控制Ar流量，量程為:200SCCM
真空系統		配分子泵系統1套，氣體抽速600L/S
膜厚測量		可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
濺射電源		配射頻電源500W 直流電源500W
控制系統		CYKY自研專業級控制系統
設備尺寸		600mm × 650mm × 1280mm
設備重量		350kg