本單靶磁控濺射鍍膜儀配有一套磁控靶、一套300W的RF濺射電源(或一套500W的直流濺射電源或一套100W的偏壓電源）。鍍膜時(shí)，可根據(jù)需要分別手工連接至直流濺射電源、偏壓電源及RF濺射電源。還可根據(jù)客戶(hù)需要配置可旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)、加熱型樣品臺(tái)、多功能樣品臺(tái)，整機(jī)性?xún)r(jià)比高，是制作各種金屬（或非金屬）薄膜理想的鍍膜設(shè)備，可選配各種金屬靶材和真空系統(tǒng)。
技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目	明細(xì)
產(chǎn)品型號(hào)	CY-MSH270-I-RF-Q
供電電壓	AC220V，50Hz
整機(jī)功率	3KW
系統(tǒng)真空	≦5×10-4Pa
樣品臺(tái)	尺寸	150mm
	加熱溫度	≤500℃
	旋轉(zhuǎn)速度	1-20r/min
	控溫精度	±1℃
磁控濺射頭	數(shù)量	2英寸 x1
	冷卻方式	水冷
真空腔體	腔體尺寸	φ270mm X 200mm
	觀察窗口	全向可視
	開(kāi)啟方式	頂蓋拆卸式
	腔體材料	高純石英
真空系統(tǒng)	機(jī)械泵	CY240
	抽氣接口	KF16
	抽氣速率	1.1L/s
	分子泵	CY600
	抽氣接口	KF40
	抽氣速率	600L/s
	排氣接口	KF40
	真空測(cè)量	電阻規(guī)+電離規(guī)
	供電電源	AC;220V 50/60Hz
氣體控制	1路質(zhì)量流量計(jì)用于控制Ar流量，量程為:200SCCM
膜厚測(cè)量	可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
控制系統(tǒng)	CYKY自研專(zhuān)業(yè)級(jí)控制系統(tǒng)
電源配置	直流電源數(shù)量	1臺(tái)
	輸出功率	≤500W
	輸出電壓	≤600V
	響應(yīng)時(shí)間	＜5ms
	射頻電源數(shù)量	1臺(tái)
	輸出功率	≤1000W
	功率穩(wěn)定度	≤5W
	測(cè)量精度	±0.5%
	測(cè)量速度	100~1000ms
	測(cè)量上限	50000

1、有時(shí)為了達(dá)到理想的薄膜厚度，需要多次濺射鍍膜。在濺射鍍膜前，確保濺射頭、靶材、基片和樣品臺(tái)的潔凈要達(dá)到薄膜與基底良好結(jié)合，請(qǐng)?jiān)跒R射前用超聲波清洗基材表面。

2、基材清洗方式

（1）丙酮超聲清洗→異丙醇超聲清洗去除油脂→吹氮?dú)飧稍铩婵蘸嫦涑ニ?/span>

（2）等離子清洗：可表面粗糙化，可激活表面化學(xué)鍵，可祛除額外的污染物制造一個(gè)薄的緩沖層（5納米左右）：如Gr，Ti，Mo，Ta，可以應(yīng)用于改善金屬和合金的附著力此濺射鍍膜機(jī)可以放入Ar或N2氣體手套箱中濺射。