旋轉勻膠機設備主要用于晶片涂光刻膠，有自動、手動和半自動三種工作方式。 送片盒中的晶片，自動送到承片臺上，用真空吸附，在主軸電機的帶動下旋轉，轉速100—9900轉/分（±10轉/分），起動加速度可調。每道程序的持續時間，轉速、加速度、烘烤溫度、烘烤時間、預烘時間等工藝參數均可通過編程控制。 勻膠機有一個或多個滴膠系統，可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉滴膠。隨著晶片尺寸的增大，出現了多點滴膠或膠口移動式滴膠。膠膜厚度一般在500—1000nm，同一晶片和片與片間的誤差小于±5nm。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種，并有流量計進行恒量控制。對涂過膠的晶片有上下刮邊功能，去掉晶片正反面多余的光刻膠。 烘烤工位，有隧道式遠紅外加熱，微波快速加熱以及電阻加熱的熱板爐等。涂膠后的晶片要按一定的升溫速率進行烘干。烘烤過程在密封的爐子中進行，通過抽真空排除揮發出來的有害物質。前烘結束后，將晶片送入收片盒內。