等離子清洗機(plasma cleaner)，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、涂覆等目的.

等離子清洗機技術參數：

主要部件	指標名稱	參數指標
清洗倉體	清洗倉材質	不銹鋼
	清洗倉尺寸	直徑120mm
高頻電源	電源特性	該電源為自主研發40K高頻電源，結構可靠，性能強大。
	電源優勢	●可長時間正常運行 ● 操作簡單靈活 ● 電源效率高、發熱少
	射頻功率	0~500W連續可調
	信號頻率	40kHz
	功率穩定度	±0.1%
	冷卻方式	強制風冷
氣體測量	測量部件	浮子流量計
	氣體通道	兩通道
	A通道量程	10～100ml
	B通道量程	16～160ml
真空獲取	真空測量	電阻式真空計
	真空抽取	雙極旋片泵
	抽氣速率	50Hz時為：1.1L/s；60Hz時為：1.3L/s。
	真空量程	1Pa～100000Pa
	極限真空	1Pa
	電機噪音	0
	管道接口	進氣口：KF16;排氣口KF16.
	連接管道	KF16真空波紋管
	電機功率	400W
其它	供電電源	AC220V 50/60Hz
	整機功率	800W
	使用溫度	-10℃ -- 40℃
	工作真空	≤40Pa
	整機尺寸	600mmX500mmX350mm
	整機重量	50kg（含包裝）

等離子清洗機應該領域：

等離子清洗處理可去除納米級污染并改變表面化學性質，而不會影響散裝材料的性能。等離子清洗處理在接近環境溫度下進行，從而將熱敏材料損壞的風險降至*低。根據所使用的工藝氣體和工藝條件，等離子清洗處理可用于清潔，活化，**和表面改性，可應用于各種材料以及復雜的表面幾何形狀和各種應用領域，包括材料科學，聚合物科學，生物醫學材料，微流體，光學，顯微鏡，牙科，醫學研究，精密元器件包含半導體、晶體、電阻、電容、PCB板、IC芯片、接插件、硅片、三極管、電子線路板、電腦主板、壓電陶瓷基片、顯像管等電子器件生產加工過程工序間的清洗。

金屬：去除金屬表面的油脂,油污等有機物及氧化層；
汽車制造：用于汽車制造過程中的塑料和噴漆前處理；
紡織品生產：用于紡織品,濾網和薄膜的親水性,疏水性和表面改性處理；
生物醫療：培養皿提高活性，血管支架，注射器，導管和各種材料的親潤，交合涂覆前處理；
航空航天：絕緣材料，電子元件等表面涂覆前處理；
電子：線路板的清洗和蝕刻。膠片，PP等材料的無氧化和活化處理，改進可焊性；
半導體行業：晶圓加工及處理去除光刻膠，封裝前預處理；
LED：支架清洗封裝前預處理；
塑料橡膠：提高PS，PE，PTFE，TPE，POM，AS和PP等材料表面活性，使其利于粘接，印刷